8月25日，SK海力士宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC1 NAND闪存产品，并开始量产。该产品计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。该公司计划首先在电脑端固态硬盘（PC SSD）上应用321层NAND闪存，随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和面向智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司也将基于堆叠32个NAND晶片的封装技术，实现比现有高出一倍的集成度，正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。（界面） [原文链接]
8月25日，SK海力士宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC1 NAND闪存产品，并开始量产。该产品计划于明年上半年正式进入AI数据中心市场。该公司计划首先在电脑端固态硬盘（PC SSD）上应用321层NAND闪存，随后逐步扩展到面向数据中心的企业级固态硬盘（eSSD）和面向智能手机的嵌入式存储（UFS）产品。此外，公司也将基于堆叠32个NAND晶片的封装技术，实现比现有高出一倍的集成度，正式进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。（界面） [原文链接]
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