应用材料计划在美投资超2亿美元建厂，生产半导体设备关键部件

应用材料公司8月6日发布声明称，正与苹果和德州仪器合作加强美国半导体制造供应链，该公司将从得州奥斯汀向德州仪器美国工厂供应美国产的芯片制造设备。此外，应用材料计划在美国亚利桑那州投资超2亿美元建厂，用于生产半导体设备的关键部件。（界面） [原文链接]